全球最大半导体代工企业“台湾积体电路制造”（TSMC）24日，举行了建在熊本县菊阳町的第一工厂的开幕典礼。这是TSMC在日本的首家工厂。为了在四季度（10～12月）开始量产，将加紧构建生产线。加上将于年内开始建设的第二工厂，日本政府将提供约1.2万亿日元（约合人民币574亿元）的补贴，这一国家项目即将启动。此举不仅着眼于数字社会不可或缺的半导体供应链，而且还考虑在先进产品技术上领先的台湾出现突发事态，加强经济安全保障。
TSMC创始人张忠谋、董事长刘德音等出席了开幕典礼，日方有经济产业相斋藤健、知事蒲岛郁夫等受邀参加。
第一工厂将生产日本企业无法生产的制程12～28纳米（1纳米为10亿分之1米）的逻辑半导体，用于日企的图像传感器和车载设备。投资额约为86亿美元，日本政府最多将提供4760亿日元补贴。（完）